SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。其中，SMT回流焊和波峰焊是兩種常見的焊接技術(shù)。然而，這兩種工藝對氧氣含量都有一定的要求，因為氧氣含量過高會直接影響焊接質(zhì)量。因此，微量氧含量分析儀在這兩種工藝中起著至關(guān)重要的作用。
首先，讓我們了解一下SMT回流焊。這是一種將電子元件焊接到線路板上的技術(shù)，通過加熱使焊料融化并粘結(jié)到線路板上。在這個過程中，溫度的控制是關(guān)鍵，因為過高的溫度可能導(dǎo)致元件損壞，而過低的溫度則可能導(dǎo)致焊接**。此外，氧氣含量也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。如果爐內(nèi)氧氣含量過高，會導(dǎo)致焊料氧化，形成**焊接。因此，使用微量氧含量分析儀可以實時監(jiān)測爐內(nèi)氧氣含量，確保焊接質(zhì)量。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
另一方面，波峰焊是一種將插件板焊接到線路板上的技術(shù)，通過液態(tài)焊錫完成焊接。與SMT回流焊類似，波峰焊也需要控制溫度和氧氣含量。液態(tài)焊錫在高溫下容易氧化，形成焊接**。因此，使用微量氧含量分析儀可以監(jiān)測爐內(nèi)氧氣含量，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和可靠性。
在SMT領(lǐng)域，焊接過程中使用的無鉛錫膏在達(dá)到220℃時開始融化，并在經(jīng)過峰值溫度后迅速降溫。在這個過程中，如果缺乏適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，融化的錫膏會與氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊點存在潛在的質(zhì)量隱患。為了確保電子產(chǎn)品在高溫下的焊點質(zhì)量，需要對回流焊和波峰焊焊點腔室內(nèi)的氧氣含量進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
目前，常見的工藝是在回流焊腔室內(nèi)充入惰性氣體，以降低氧氣含量。根據(jù)工藝要求，回流焊腔室內(nèi)氧氣濃度需要保持在50ppm左右。然而，要實現(xiàn)這一目標(biāo)，需要對氧氣濃度進(jìn)行實時監(jiān)測和控制。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
ADEV微量氧分析儀是一款適用于SMT領(lǐng)域的氧氣分析儀。它采用氧化鋯原理，具有測氧范圍廣、使用壽命長、滿量程精度高等特點。該儀器可以測量從空氣（20.9％）到低氧濃度（1ppm）的氧氣濃度，適用于各種不同的應(yīng)用場景。其模擬和數(shù)字輸出功能使得數(shù)據(jù)傳輸和處理更加方便，而3路繼電器警報則可以及時提醒操作人員氧氣濃度的異常情況。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
在SMT領(lǐng)域中，ADEV微量氧分析儀已經(jīng)在3D金屬打印機、回流焊、厭氧箱等設(shè)備上得到了成熟可靠的應(yīng)用。它的高精度測量和可靠的性能使得它成為回流焊氧氣分析的理想選擇。通過使用ADEV微量氧分析儀，可以更好地控制回流焊腔室內(nèi)的氧氣含量，從而確保電子產(chǎn)品的焊點質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
總而言之，微量氧含量分析儀在SMT回流焊和波峰焊中都起著至關(guān)重要的作用。通過實時監(jiān)測爐內(nèi)氧氣含量，可以有效地控制焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。SMT回流焊與波峰焊中ADEV微量氧含量分析儀的應(yīng)用
