日本AMAYA天谷 柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備
如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱:
日本AMAYA天谷 柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備
產品型號:
產品展商:
其它品牌
產品文檔:
無相關文檔
簡單介紹
用于FPD等剛性/柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備低溫(150~300°C)處理形成高質量的SiO2薄膜:低應力、無等離子體損傷、小顆粒降低安裝和維護成本占地面積小,無需真空或等離子處理價格低廉日本AMAYA天谷 柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備特征這是第4.5代玻璃基板沉積系統(tǒng),支持FPD等剛性/柔性器件。配備兩個氣頭,有效沉積寬度為760mm,采用吸附加熱階段,溫度可控
日本AMAYA天谷 柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備 的詳細介紹

用于FPD等剛性/柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)
玻璃基板沉積設備

日本AMAYA天谷 柔性器件的環(huán)境壓力CVD系統(tǒng)玻璃基板沉積設備
特征
這是第4.5代玻璃基板沉積系統(tǒng),支持FPD等剛性/柔性器件。
配備兩個氣頭,有效沉積寬度為760mm,采用吸附加熱階段,溫度可控性±2%以內。
可以在4°C的5.250代玻璃基板上以100片/小時以上的產量形成2nm的SiO25薄膜,并且可以確保薄膜厚度均勻性在10%以內。
性能
涂層厚度均勻性 | ±10% |
---|
支持的玻璃基板尺寸 | 4.5 生成 |
---|
氣體種類 | SiH4,O 3, PH3, B2H6 |
---|
沉積溫度 | 150~300°C |
---|
主要技術指標
設備尺寸 | 1300mm(寬) x 7350mm(深) x 2000mm(高) |
---|
氣頭 | 配備兩個氣頭,有效沉積寬度為 760 mm |
---|