日本FLUORO福樂-用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
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日本FLUORO福樂-用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
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用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾為了處理半導(dǎo)體12吋晶片而設(shè)計(jì)能耐高溫至攝氏130度無(wú)膠與金屬零件M100-300L可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆以PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)長(zhǎng)度: 180mm,重量: 77gE100-300L可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherke
日本FLUORO福樂-用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾 的詳細(xì)介紹
用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
M100-300L
可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
以PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
長(zhǎng)度: 180mm,重量: 77g
E100-300L
可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
長(zhǎng)度: 180mm,重量: 78g
